晶圆AOI检测设备是半导体制造过程中的关键环节，利用高精度的光学成像技术，通过图像分析识别晶圆表面的微 小缺陷，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测识别，以即时监控工艺的稳定情况，同时也用于晶圆出货检测，保证产品出货 品质。 整机主要功能单元包括：晶圆料盒上料定位、晶圆搬运机构、晶圆定位扫码机构、测试平移龙门、视觉检测机构、除尘 机构等。外尺寸为：长1760mm*宽1250mm*高1900mm(不含四色灯)。
√ 超高精度检测
0.1μm级缺陷识别能力, 检出率 >99.5%，漏检率 <0.1%,减少漏检导致的晶圆报废损失
√ AI深度学习算法
动态优化缺陷分类模型, 自适应工艺波动，降低误报率, 缩短工程师调试时间
√ 高速全检能力
多相机并行扫描技术
√ 智能化软件平台
实时MES/EDA系统对接，一键生成SPC分析报告，加速质量追溯与制程优化闭环
解决3D NAND、FinFET等复杂结构检测难题
预防缺陷批次流入下道工序，降低千万级损失风险
提供缺陷分布热力图，助力工艺参数优化
满足洁净室Class 1要求
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