绝缘耐压测试设备

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绝缘耐压测试设备

√ 多标准适配

兼容CHROMA19075、菊水TOS9200等主流设备，覆盖 TO-247至62MM大功率模块，支持实验室-量产无缝切换

√ 快换工装

治具防呆切换（<15秒），适配IPM/HYBRIDPACK DRIVE等封装，换型效率提升60%

√ 极速周期

单工位测试≤8秒，可选4工位并行方案，效率提升300%

√ 精密控制

伺服电缸±0.5%压力误差，支持0.05-6000V DC/5000VAC 输出，绝缘检测达10GΩ（精度0.01%）

亮点与价值

智能防护

四线制检测：消除接触电阻干扰，漏电流检测低至0.1MA

双重安全

电弧侦测（ARC）+开短路侦测（OSC）联动，误判率<0.01%。光栅防护，光栅触发自动断电

多模式运行

支持手动/半自动/全自动，兼容MES系统（SECS/GEM协议），配方存储≥500组

数据追溯

测试结果100%双备份存储，数据时间上报

系统简介

本系统是专为功率器件（IGBT/SiC模块）设计的高精度绝缘耐压测试平台，集成绝缘电阻（IR）、直流耐压（DCW）、交流耐压（ACW）三大核心测试功能，适配全系拓扑结构。采用伺服电缸闭环压力控制和工装矩阵管理系统，实现高精度接触压合与智能参数匹配。通过分体式测试架构，上腔体搭载四线制开尔文检测单元，下腔体配置NTC专用通道，完成基板-相极-温度检测全路径绝缘分析，满足车规级模块（LV124/G - B/T18488）的严苛要求，内置12项安全机制（如双手启动、电弧阻断），保障测试安全。

AOI检测系统

本系统结合2.5D弧度检测和全尺寸测量两种设备，专为功率半导体器件的精确检测而设计。不仅提高了测试的自动化程度，还通过智能数据处理确保了测试结果的精确性和可靠性。

晶圆AOI检测设备

晶圆AOI检测设备是半导体制造过程中的关键环节，利用高精度的光学成像技术，通过图像分析识别晶圆表面的微小缺陷，如颗粒、裂纹、划痕等进行检测识别，以即时监控工艺的稳定情况，同时也用于晶圆出货检测，保证产品出货品质。整机主要功能单元包括：晶圆料盒上料定位、晶圆搬运机构、晶圆定位扫码机构、测试平移龙门、视觉检测机构、除尘机构等。外尺寸为：长1760mm*宽1250mm*高1900mm(不含四色灯)。

螺丝锁附设备

全场景智能压装锁付一体机，面向电子、汽车、新能源等行业精密装配需求，集成高精度伺服压装（10-38kN无极调压）、3D视觉动态定位(±0.03mm）、智能电批锁付（1.5-15Nm自适应）三大核心功能，支持“一码一工艺”柔性生产模式。通过模块化无工具快换工装（换型≤3min）与分离式上下料设计，兼容5种以上产品形态，单机产能＞15件/小时，实现精密压接-螺钉锁付-质量追溯全流程自动化。