针对功率半导体（IGBT、SiC等）封装行业工艺兼容性不足、人工依赖度高、质量追溯困难三大痛点，推出全流程自动化封装解决方案，专注为工艺设备提供配套自动化系统，覆盖银烧结、贴片、键合、灌胶等核心工序。方案深度融合AI与工业4.0技术，实现：
√ 全流程无人化
SMEMA标准智能传送，±20mm高度自适应，物料流转效率+35%。物料搬运、视觉定位、质量检测全程自动化，UPH达500pcs（灌胶）或2000pcs（贴片），人工成本降低50%以上
√ 柔性快速换型
模块化设备支持DBC/AMB基板、PIN针等规格切换，换线时间＜30分钟，兼容AGV/流水线多模式上下料
√ 数据闭环管理
与MES系统深度集成，生产数据实时上传，满足IATF 16949车规级追溯要求
√ 覆盖范围
贴片自动化 ◆ 次回流自动化 ◆ 一次键合自动化 ◆ 二次键合自动化 ◆ 点锡自动化 ◆ 侧框组装自动化 ◆ 超声端子焊自动化 ◆ 灌胶固化自动化 ◆ 打标自动化 （激光/喷码双工艺） ◆ 上下料设备（支持AGV/流水线多模式对接） ◆ 人工镜检台
实时工艺检测：AI算法动态检测点胶轨迹、焊接温度等
传感器监测设备状态，故障预警准确率＞90%，停机时间减少40%
支持按需选配SPI检测、AOI检测模块
适配Magazine、托盘等形式
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