
√ 标杆案例
5+车规级产线落地,实现质量损失成本降低21.2%、年产量提升19.75%
√ 行业适配
覆盖半导体封测、SMT、汽车零部件等场景,支持100+设备类型、60+设备自动化集成
√ 架构灵活、快速交付、模块化设计
生产建模、设备管理、质量管理等15+功能模块独立部署,支持“标准功能+行业套件”组合,实施周期缩短50%
√ 国产化适配
完全自主开发,兼容达梦、OceanBase等国产数据库,无第三方授权风险,通过军工质量标准
Wafer Bank定位、Contamination防污染规则、晶圆Map解析
支持SECS/GEM、Modbus协议,实现Recipe防呆、Probe Card寿命预警
IGBT模块从原材料到成品的批次级反向追踪,满足VDA 6.3标准
SMT上料校验、测试程序防误触、包装规则强管控