突破高温氧化、效率瓶颈、数据追溯困难、缺陷漏检等行业痛点
√ 高温动态工作站
25-200℃【梯度温控】+【380L/min氮气循环】，175℃氧含量≤50ppm
√ 智能检测矩阵
同步完成PIN脚平面度/高度/拱度检测+【12类缺陷识别】含微裂纹、铜层脱落
√ 智慧物流中枢
双工位转盘+XY轴微调，测试/取料同步作业，支持【15类器件混线】
√ 权威验证
通过【AEC-Q101撤柜认证】，已量产车载SiC模块；支付产线通过TS16949认证考核。
动态氮气帘+物理腔体双防护，200℃工况铜层零氧化，氮气能耗↓25%
【15分钟极速换型】兼容6-150mm全尺寸基板，混线生产效率↑40%
【XYZR四轴联动】±0.005mm动态补偿，热态抓取成功率≥99.9%
空跑减少30%，OEE↑25%；AI预测维护：故障预警准确率≥95%，停机时间↓50%
覆盖IGBT、SiC分立器件等，确保半导体器件和封装的品质。
专业于IGBT内部结构缺陷检测，提高封装质量和性能。
适用于陶瓷、玻璃、金属等，提升材料质量控制。
XXx-xxx-xxx
