
√ 检测全流程
托盘模块翻转 → 机械手取料 → 密封盒放料(尺寸 335mm×210mm)→ 全自动除气泡 → SAM检测 → 密封盒回 流 → 良品下料/不良排除
√ 行业价值
解决车规功率模块超声检测的全检难、效率低、数据孤岛痛点,推动行业从抽样判定迈向零缺陷管控。技术对标国际 标准,填补国内高端超声检测设备空白,已应用于头部车企及芯片厂商

√ 核心创新架
· 磁悬浮防震+AI动态补偿:消除环境振动与工件翘曲干扰,检测一致性 ≥99.8% ;
· 自适应路径规划:强化学习优化扫描轨迹,无效路径减少 30%
· 军工级密封盒:定制密封条+双层密封棉,入水 零气泡渗透,维护周期 15天/次
· 循环水槽(出水量 60L)配合独立缓存水箱,过滤效率 >99%,防污染达 IPX8标准
多探头同步扫描:支持1~4探头方案,检测效率提升4倍,单模块扫描时间仅为传统设备1/4
龙门搬运系统:伺服电缸+横移气缸实现密封盒 全自动开关盖/回流,换型时间 <30分钟
AI图像分析:实时显示缺陷位置、空洞尺寸(精度 ±5μm)及缺陷占比
原始超声图像、缺陷坐标同步MES,追溯响应<1秒,支持10年追溯
结合AI缺陷量化模型(误检率 <0.1%),可识别最小 50μm级缺陷,分辨率媲美工业CT
穿透力 20mm,覆盖带Pin模块、异形封装等复杂结构
通过WebService接口赋能智能决策,推动国标/企标制定
水泵喷射+钣金防飞溅,气泡清除率≥98%
覆盖IGBT、SiC分立器件等,确保半导体器件和封装的品质。
专业于IGBT内部结构缺陷检测,提高封装质量和性能。
适用于陶瓷、玻璃、金属等,提升材料质量控制。